BCZAMD Piezas de placa base para impresora 3D yeso

Descripción

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Información del producto

BCZAMD Piezas de placa base para impresora 3D, yeso térmico, pegamento conductor térmico, compuesto de refrigeración adhesivo de silicona viscoso para chipset LED GPU CPU IC PC, 5G x 3 piezas

Este yeso térmico tiene alta conductividad térmica, bajas fugas y estabilidad a altas temperaturas.
Es adecuado para disipadores de calor de impresoras 3D, CUPs, LED, CI, chipsets GPU, disipadores de calor de PC y todos los componentes electrónicos que requieren unión directa.
Los adhesivos térmicos tienen propiedades térmicas, se adhieren a la mayoría de metales y no metales, son inodoros, no tóxicos, resistentes a la humedad, no se hinchan y no corrosivos para el sustrato.
Se cura rápidamente al entrar en contacto con el aire. Tiempo de secado: 77.0 F unos 30 minutos.
Garantía posventa: cada artículo defectuoso se puede reemplazar o reembolsar de forma gratuita. Si tienes alguna pregunta, no dudes en ponerte en contacto con nosotros o preguntas y respuestas, haremos todo lo posible para servirte.